Laser ebaketa-soluzioak material eta osagai aurreratuetarako
HTLaser-ek laser ebaketa-soluzioak eskaintzen ditu zeramikazko substratuetarako, film meheetarako, metaletarako,-metalezkoak ez diren materialetarako eta hiru-dimentsioko osagai konplexuetarako.
Aplikazioaren ikuspegi orokorra
Laser ebaketak laser izpi fokatu bat erabiltzen du programatutako bide batetik materiala bereizteko edo kentzeko. -Harremanik gabeko prozesu gisa, laser bidezko ebaketak geometria konplexuak eta material delikatuak kudea ditzake ebaketa-tresna mekanikorik gabe.
HTLaserrek soluzio espezializatuak eskaintzen ditu, zehaztasun-materialen prozesatzetik hasi eta 3D eta laser bidezko ebaketa robotikoraino.
Prozesatzeko erronkak
Fabrikatzaile modernoek gero eta gehiago prozesatu behar dituzte:
Material hauskorrak edo sentikorrak
Film meheak eta material delikatuak
3D osagai konplexuak
Geometria txiki eta korapilatsuak
Ebaketa-ertz garbiak behar dituzten materialak
-Bolumen handiko ekoizpen-osagaiak
Ebaketa mekanikoak tentsio fisikoa, erreminten higadura, errebak, txirbilak edo mugak sor ditzake forma konplexuak eta material delikatuak prozesatzen direnean.
Laser Solution Abantailak
-Kontaktu gabeko prozesatzea
Laser ebaketa zuzeneko kontaktu mekanikorik gabe funtzionatzen du, erreminten higadura eta tentsio mekanikoa murriztuz.
Geometria konplexuaren gaitasuna
-Ardatz anitzeko eta sistema robotikoek eredu korapilatsuak eta hiru-dimentsioko osagaiak prozesatu ditzakete.
Prozesamendu digital malgua
Ebaketa-bideak digitalki alda daitezke erreminta mekanikoa aldatu gabe.
Materialen Prozesamendu Espezializatua
Zeramika, film, metal eta bestelako materialetarako laser iturri eta konfigurazio desberdinak hauta daitezke.
Laser ebaketa aplikazioak
|
Aplikazioa |
Materialak |
Industriak |
|
Zeramikazko Substratu Ebaketa |
Zeramikazko substratuak eta material elektroniko hauskorrak |
Erdieroalea, elektronika, potentzia elektronika |
|
Film mehea eta material funtzionalaren mozketa |
Film meheak, material malguak eta film funtzionalak |
Elektronika, pantaila, erdieroaleen fabrikazioa |
|
3D osagaien ebaketa |
Metalezko hodiak, osatutako piezak, egitura arinak |
Automobilgintza, bateria, industria-fabrikazioa |
|
Metalezko ebaketa zehaztasunez |
Altzairu herdoilgaitza, karbono altzairua, aluminioa eta beste metal batzuk |
Doitasuneko fabrikazioa, elektronika, automobilgintza |
|
Materialen ebaketa aurreratua |
Konposatuak, beira, polimeroak eta bero-materialak |
Material aurreratuak, goi-{0}}teknologiako fabrikazioa |
Gomendatutako Makinak
Zeramikazko Substratua Laser Ebaketa Makina
Zeramikazko substratuak eta material elektroniko aurreratuak doitasunez mozteko diseinatua.
3D 5 ardatzeko laser ebaketa makina
-Ardatz anitzeko ebaketa behar duten hiru-dimentsioko osagaietarako.
3D Laser Ebaketa Makina Robotikoa
Prozesamendu robotiko malgurako eta 3D ebaketa automatikorako aplikazioetarako.
-Zabalera txikiko metalezko laser ebakitzailea
-formatu txikiko metalezko osagai egokiak zehaztasunez mozteko.





