Produktuaren Aurkezpena

Zeramikazko Substratua Laser Ebakitzeko Makina elektronikan, erdieroaleen ontzietan, potentzia-moduluetan eta energia-aplikazio berrietan erabiltzen diren zeramikazko material aurreratuak mozteko ingeniaritza handiko -zehaztasun handiko laser prozesatzeko sistema da. Finean fokatutako laser izpi bat eta mugimenduaren zehaztasun-kontrola erabiliz, makinak ertz garbiak, ertz zabalera estuak eta dimentsio-zehaztasun bikaina eskaintzen ditu tentsio mekanikorik sartu gabe.

Zergatik elkartu Chinasky Laser-ekin?

Zehaztasun Zeramikazko Prozesamenduan aditua:Zeramikazko substratuetan, material erdieroaleetan, osagai elektronikoetan eta doitasun ingeniaritzan aplikazio esperientzia zabala.

Fabrikazio-gaitasun aurreratua:-Etxeko diseinuak, mekanizazioak, softwarearen garapenak, muntaketak eta probak makinaren kalitate koherentea bermatzen dute.

Prozesatzeko irtenbide pertsonalizatuak:Neurrira egindako laser konfigurazioak, mugimendu sistemak, instalazioak eta automatizazio irtenbideak zeramikazko material eta ekoizpen eskakizun desberdinetarako eskuragarri daude.

Laguntza Tekniko Profesionala:Gure ingeniariek materialen probak, prozesuen optimizazioa, instalazio-gidak eta epe luzeko{0}}laguntza teknikoa eskaintzen dute ekoizpenaren eraginkortasuna maximizatzeko.

Zehaztapen Teknikoak

Eredua	HT-PFC3030
Laser potentzia	1000w
Laser uhin-luzera	1060-1080 nm
X/Y-ardatzaren birkokapenaren zehaztasuna	± 5 um
Abiadura	5000-25000 mm/s
*Laurako prozesatzeko barrutia (LW)**	300300mm/600600mm
Max. Azelerazioa	1G
Dimentsio orokorrak	125012501800mm

Errendimendu Ezaugarriak eta Abantailak

-Zehaztasun handiko zeramikazko ebaketa:Ebaketa-ertz leunak sortzen ditu dimentsio-koherentzia bikainarekin doitasun-aplikazio elektronikoetarako.

-Kontaktu gabeko prozesatzea:Laser ebaketak tentsio mekanikoa kentzen du, deformazioa saihestuz eta produktuaren fidagarritasuna hedatuz.

Prozesatzeko malgutasun bikaina:Profil konplexuetarako, mikro zuloetarako, zirrikituetarako, kurbetarako eta geometria zeramika pertsonalizatuetarako egokia.

-Abiadura handiko ekoizpena:Posizionamendu azkarrak eta mugimenduaren kontrol adimentsuak produktibitatea hobetzen dute ebaketa-kalitate egonkorra mantenduz.

Material gutxiko hondakinak:Laser kerf estuak substratuaren erabilera maximizatzen laguntzen du eta ekoizpen kostuak murrizten laguntzen du.

Automatizazio prest:Karga automatizatua, ikusmenaren posizionamendua, ikuskapen-sistemak eta fabrikazio adimendunaren integrazioa onartzen ditu.

Industria Aplikazioak

Zeramikazko Substratua Laser Ebaketa Makina zeramika aurreratuak, material hauskorrak eta metalezko substratu meheak zehaztasunez mozteko diseinatuta dago. -Ukitu gabeko laser bidezko prozesamenduak ertzak txirbilak murrizten ditu, inpaktu termikoa murrizten du eta dimentsio-zehaztasun bikaina eskaintzen du ingeniaritza-material ugaritan.

Zeramika Tekniko Aurreratua
Erdieroaleetan, potentzia elektronikan eta ontzi elektronikoen industrian erabiltzen diren-errendimendu handiko zeramikazko substratuak prozesatzeko aproposa, besteak beste:

Alumina (Al₂O₃)
Aluminio nitruroa (AlN)
Zirkonia (ZrO₂)
Silizio nitruroa (Si₃N₄)
Silizio karburoa (SiC)
Berilio oxidoa (BeO)
DBC, DPC eta AMB Zeramika Substratuak

Material gogorrak eta hauskorrak
Doitasun laser sistemak ebaketa garbia eskaintzen du optoelektronikan eta doitasuneko fabrikazioan erabili ohi diren material hauskorrentzako txirbil gutxirekin, besteak beste:

Zafiroa
Beira Optikoa
Kuartzoa
Siliziozko obleak
Diamante polikristalinoa (PCD)

Metalezko material meheak
Zeramikazko prozesatzeaz gain, makina egokia da muntaketa elektronikoetan eta doitasun-osagaietan erabiltzen diren metalezko xafla meheak doitasunez mozteko, besteak beste:

Altzairu herdoilgaitza (304 / 316L)
Kobrea
Aluminioa
Nikela-titaniozko aleazioa (nitinola)
Beste zehaztasun-xafla mehe batzuk

Industria-aplikazio tipikoak
Makina oso-zehaztasun handiko materiala prozesatzea eskatzen duten industrietan aplikatzen da, hala nola:

Erdieroaleen paketeak
Potentzia Elektronika
IGBT eta Potentzia Moduluen Fabrikazioa
Zeramikazko PCB ekoizpena
Osagai Elektronikoak
Gailu optoelektronikoak
Gailu medikoak
Doitasun-tresnak
Ikerketa Zientifikoa
Energia Berriaren Fabrikazioa

Neurrira egindako Fabrikazio Zerbitzua

Zeramika prozesatzeko aplikazio bakoitzak ebaketa zehaztasun, material bateragarritasun eta produkzio ahalmen desberdinak behar ditu. Chinasky Laser-ek pertsonalizazio-zerbitzu malguak eskaintzen ditu zure fabrikazio-eskakizunetara egokitzeko.

Laser iturriaren konfigurazioa:UV, berdea eta zuntz laser konfigurazioak zeramika mota, lodiera eta prozesatzeko kalitate-baldintzetan oinarrituta daude eskuragarri.

Pertsonalizatutako lan eremua:Lan-plataformak zeramika txip txikietarako,-formatu handiko substratuetarako edo bolumen handiko-produkzio-lerroetarako diseinatu daitezke.

Ikusmenaren Kokapen Sistema:Aukerako CCD ikusmen-sistemek lerrokatze-zehaztasuna hobetzen dute zehaztasun-ebaketa, mikro-ereduen prozesatzeko eta ekoizpen automatizaturako.

Automatizazioaren integrazioa:Karga eta deskarga automatikorako laguntza, manipulazio robotizatua, garraiatzaile-sistemak, MES komunikazioa eta lineako ikuskapena.

Kalitate Kontrola

Zeramikazko Substratua Laser Ebaketa Makina bakoitza kalitatea kudeatzeko sistema zorrotz baten arabera fabrikatzen da, zehaztasuna, egonkortasuna eta epe luzeko{0}}industriaren errendimendua bermatzeko.

Premium osagai industrialak:Kalitate handiko-laser iturriak, osagai optikoak, motor linealak, mugimendu-kontrolatzaileak eta doitasun-gida sistemak hautatzen ditugu funtzionamendu fidagarria bermatzeko.

Zehaztasun muntaia:Makina bakoitza esperientziadun ingeniariek muntatzen eta kalibratzen dute kokapen-zehaztasun eta ebaketa-koherentzia bikaina lortzeko.

Laginaren ebaketa egiaztatzea:Bezeroaren materialak edo zeramikazko lagin estandarrak bidali aurretik prozesatu daitezke ebaketa-kalitatea, ertzaren akabera, dimentsio-zehaztasuna eta prozesatzeko eraginkortasuna egiaztatzeko.

Fabrikaren onarpen proba (FAT):Bezeroak ongi etorriak dira Fabrikaren Onarpen Probetan bertan edo urruneko proban parte hartzera makinen konfigurazioa, ebaketa-errendimendua eta software-funtzioak entregatu aurretik ikuskatzeko.

Enpresaren indarra

Shenzhen Chinasky Laser Technology Co., Ltd. 2004an sortu zen, teknologia handiko-enpresa nazionala da, laser ekipamendu adimentsuetan eta -estandarrik gabeko makineria automatizatuen multzo osoetan espezializatua. Konpainiak I+G, produkzio, salmenta eta zerbitzu teknikoen talde profesionala du, mundu osoko 100 herrialde eta eskualde baino gehiagotara esportatutako produktuekin.

2016an, konpainiak goi-Teknologiako Enpresa Nazional gisa aitortu zuen eta, segidan, nazioarteko ziurtagiri ugari lortu ditu, besteak beste, EU CE, FDA eta ISO 9001 Kalitate Kudeaketa Sistema. 4 asmakuntza patente nazional eta 20 erabilgarritasun eredu patente baino gehiago ditu. Berrikuntzaren-garapenarekin konprometituta, konpainiak ekoizpen eta zerbitzu sistema estandarizatuak eta nazioartekoak ezarri ditu, Txinako hainbat eskualdetan zerbitzu-sareak ezarrita. Etxeko eta nazioarteko bezeroei irtenbide bakarrak eskaintzen dizkiegu: prozesuak hautatzea, ekipamenduak entregatzea, instalatzea eta martxan jartzea eta-saldu osteko mantentze-lanak.

Mundu osoko industria liderren konfiantza

20 urte baino gehiago daramatzate Chinasky Laser-ek automobilgintza, aeroespaziala, elektronika, defentsa, doitasun-ingeniaritza eta ekipamendu industrialeko sektoreetako fabrikatzaile nagusien konfiantzan-eraginkortasuna hobetzen, ekipoen bizitza luzatzen eta ekoizpen-kalitate handiagoa lortzen lagunduz.

Aeroespaziala eta Defentsa:China Aerospace Science and Technology Corporation (CASC), AVIC Xi'an Aircraft (XAC) eta China State Shipbuilding Industry Corporation (CSIC) hornitua, soldadura-kalitatea, dimentsio-zehaztasuna eta fidagarritasuna funtsezkoak diren.

Automobilgintzako fabrikazioa:FAW Group, BYD Auto, Dongfeng Motor eta Valeo zerbitzatzen ditu automobilgintzako osagaien fabrikaziorako, tresnen konponketarako, doitasuneko soldadurarako, bateriaren ekoizpenerako eta fabrikazio adimentsurako.

Elektronika eta doitasuneko fabrikazioa:BOE Technology, Sunlord Electronics eta Sunwoda Energy onartzen ditu osagai elektronikoetarako, zehaztasun-hardwarerako, baterien fabrikaziorako eta industria-ekoizpen aurreratuetarako{0}}doitasun handiko laser soluzioekin.

Fabrikazio industriala:Laser ekipamendu pertsonalizatuak hornitzea China Zhenhua Group, Kaizhong Precision Technology eta Galanz-i eraginkortasuna hobetzeko, mantentze-kostuak murrizteko eta produktuaren kalitatea hobetzeko.

Bitxiak eta zehaztasun metal prozesatzea:Zehaztasun laser teknologiak hornitzea Chow Tai Fook-i balio handiko-metalak prozesatzeko, soldadura fina eta doitasun handiko fabrikaziorako, aparteko zehaztasuna eta gainazaleko kalitatea eskatzen dutenak.

Enbalaje eta entrega globala

Zeramikazko Substrato Laser Ebaketa Makina bakoitza profesionalki paketatuta dago mundu osoan garraio segurua eta instalazio azkarra bermatzeko.

Esportatu paketea:

Hezetasunarekiko-bilgarri
-Herdoilaren aurkako babesa
Kolpeak{0}}erresistenteak diren kuxin
Esportazioko kontratxapatuen kaxa indartuak
Barne finkapen segurua

Bidalketa aukerak:

Itsasoko Merkantzia
Aire salgaiak
Trenbide Garraioa

Esportatu dokumentuak:

Faktura komertziala
Enbalatzeko Zerrenda
Garraio-agiria / Aire-bidaia
Jatorri-ziurtagiria

Ziurtagiriak eta betetzea

Gure ekoizpen-prozesuak eta makinen diseinuak nazioartean aintzatetsitako kalitate-estandarrak betetzeko garatzen dira eta merkatu globaletako bezeroen eskakizunei eusteko.

Goi{0}}Teknologiako Enpresaren ziurtagiria
ISO 9001
FDA
Erabilgarritasun-ereduaren patentearen ziurtagiria
CE

Ohiko galderak

G: Zer zeramikazko material prozesatu ditzake makina honek?

A: Alumina (Al₂O₃), aluminio nitruroa (AlN), zirkonia (ZrO₂), silizio nitruroa (Si₃N₄), DBC, DPC, AMB zeramikazko substratuetarako eta beste material zeramika aurreratu batzuetarako egokia da.

G: Zer abantaila ditu laser ebaketa ebaketa mekanikoarekin alderatuta?

E: Laser ebaketa -harremanik gabeko prozesu bat da, txirbilak minimizatzen dituena, erremintaren higadura ezabatzen duena, tentsio mekanikoa murrizten duena eta zehaztasun handiagoa eskaintzen duena zeramikazko material hauskorrentzat.

G: Makinak prozesatu al ditzake zeramikazko substratu ultra-meheak?

A: Bai. Laser parametro optimizatuekin eta mugimenduaren zehaztasun-kontrolarekin, sistemak zeramikazko substratu meheak prozesatu ditzake ertz-kalitate bikaina eta dimentsio-zehaztasuna mantenduz.

G: Makinak profil konplexuak onartzen ditu?

A: Bai. Osagai elektroniko aurreratuetarako beharrezkoak diren mikro-zuloak, zirrikituak, ingerada kurbatuak, forma irregularrak eta eredu pertsonalizatuak ebaki ditzake.

G: Makina ekoizpen-lerro automatizatu batean integra daiteke?

A: Bai. Karga robotikoa, CCD ikusmenaren posizionamendua, garraiatzaile-sistemak, MES konektibitatea eta lineako kalitatearen ikuskapena onartzen ditu.

G: Laginak mozteko zerbitzuak eskaintzen al dituzu?

A: Bai. Bezeroek zeramikazko laginak edo marrazkiak bidal ditzakete doako ebaketa ebaluatzeko prozesatzeko kalitatea egiaztatzeko eskaera egin aurretik.

G: Zein da epe arrunta?

E: Makina estandarrak, oro har, 20-30 laneguneko epean entregatzen dira, eta pertsonalizatutako ekoizpen-sistemek denbora gehiago behar izan dezakete proiektuaren zehaztapenen arabera.

G: Zein da zure MOQ?

E: -makina bakarreko erosketak nahiz produkzio-lerro osoko proiektuak onartzen ditugu, bezeroek eskala handiko inbertsioak baino lehen-ekipoak ebaluatzeko aukera emanez.

G: Zer berme ematen duzu?

E: 24-hilabeteko makinen bermea eskaintzen dugu, bizitza osorako laguntza teknikoarekin eta ordezko piezen erabilgarritasunarekin batera.

G: Nola lor dezaket aurrekontua?

A: Mesedez, eman zure zeramikazko material mota, substratuaren dimentsioak, lodiera, ebaketa-eskakizunak, ekoizpen-bolumena eta helmuga-herrialdea. Gure ingeniariek konfigurazio egokiena gomendatuko dute eta aurrekontu zehatza emango dute 24 orduko epean.

Hot tags: zeramikazko substratua laser ebaketa makina, Txina zeramikazko substratua laser ebaketa makina fabrikatzaileak, hornitzaileak, fabrika